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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> fusion compiler

          新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

          • 摘要:●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移?!? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證,可加速全芯片物理簽核?!? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開展合作,能夠進(jìn)一步提高人工智能(AI)和多裸晶(Multi-Die
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  臺(tái)積公司  3DIC Compiler  光子集成電路  

          Qorvo媒體沙龍活動(dòng)精華

          • 在2024年4月11日的北京,一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動(dòng)吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。此次活動(dòng)以“春光作序,萬物更‘芯’”為主題,邀請(qǐng)了多位業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行主題演講和自由交流,共同探討無線連接技術(shù)的最新發(fā)展及其在智能手機(jī)、汽車、基站、數(shù)據(jù)中心和智能家居等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。會(huì)議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行,這個(gè)不那么“普通”的舉辦地,就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區(qū)南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節(jié)目的落幕,在全場的輕松的笑聲中,來自Qorvo亞太區(qū)公關(guān)經(jīng)理
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  Wi-Fi  BMS  Sensor Fusion  

          電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型

          • 汽車零部件企業(yè)電裝(中國)投資有限公司(以下簡稱“電裝中國”)采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實(shí)現(xiàn)人力資源平臺(tái)的統(tǒng)一化管理和公司數(shù)據(jù)平臺(tái)的一體化和可視化,加速制造企業(yè)的管理變革與流程創(chuàng)新,在云技術(shù)力量的加持下推動(dòng)汽車社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展。電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型在實(shí)現(xiàn)碳中和的共同愿景下,綠色可持續(xù)發(fā)展已成為企業(yè)經(jīng)營的主旋律。邁入智能制造
          • 關(guān)鍵字: 電裝中國  Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案  人力資源  

          打破多項(xiàng)國產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)

          • 2022年5月11日,EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫和開放接口,可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有解決方案,提供完善的生態(tài)支持,并具備易用性、高性能等特點(diǎn),能夠幫助工程師簡化困難的調(diào)試任務(wù),有效解決難度不斷上升的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)。在芯華章研討會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細(xì)介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案,并且用實(shí)際項(xiàng)目演示了工具的典型應(yīng)用場景。合肥
          • 關(guān)鍵字: 芯華章  數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)  昭曉  Fusion Debug  

          新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)超過500次投片

          • 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來,已協(xié)助用戶累積超過500次投片,此項(xiàng)成就擴(kuò)展了新思科技在數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進(jìn)行設(shè)計(jì)投片的客戶涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體公司40至3奈米制程節(jié)點(diǎn),橫跨高效能運(yùn)算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動(dòng)通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎,可促進(jìn)達(dá)成簽核準(zhǔn)確度(signo
          • 關(guān)鍵字: 新思  Fusion Compiler  

          新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

          • 要點(diǎn): 作為新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量,加速實(shí)現(xiàn)了包含超過590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對(duì)AI硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域(PPA)指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來可預(yù)測且收斂的融合設(shè)計(jì),同時(shí)實(shí)現(xiàn)零裕度流程新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  IC Compiler II  Graphcore  

          新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成

          • 重點(diǎn):3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級(jí)引擎和數(shù)據(jù)模型,在單一用戶環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案,具有針對(duì)先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全套功能提供強(qiáng)大的三維視圖功能,為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境,顯著減少設(shè)計(jì)到分析的迭代次數(shù),并最大限度地縮短整體集成時(shí)間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成,以進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)信號(hào)、功率和熱量分析新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日推出其3DIC Co
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  3DIC Compiler  

          三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

          • 重點(diǎn):IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%,功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì),采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
          • 關(guān)鍵字: 三星  新思科技  IC Compiler II   機(jī)器學(xué)習(xí)  5納米  SoC  

          對(duì)標(biāo)Waymo 速騰聚創(chuàng)推激光雷達(dá)解決方案

          • 日前,總部位于中國深圳的激光雷達(dá)環(huán)境感知解決方案提供商速騰聚創(chuàng)(RoboSense)為自動(dòng)駕駛出租車開發(fā)了一套完整的激光雷達(dá)感知解決方案RS-Fusion-P5,公司將其定位為對(duì)標(biāo)Waymo雷達(dá)解決方案的產(chǎn)品,將在海外市場率先推出。
          • 關(guān)鍵字: Waymo  激光雷達(dá)  RS-Fusion-P5  

          CAN總線:用編程來控制汽車

          • 自動(dòng)駕駛汽車依靠人工智能、視覺計(jì)算、雷達(dá)、監(jiān)控裝置和全球定位系統(tǒng)協(xié)同合作,讓電腦可以在沒有任何人類主動(dòng)的操作下,自動(dòng)安全地操作機(jī)動(dòng)車輛。
          • 關(guān)鍵字: CAN總線  編程  Fusion  汽車  汽車電子  

          Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍

          • 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)日前宣布:該公司在其Galaxytrade;設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010,它將綜合和物理層實(shí)
          • 關(guān)鍵字: Compiler  Design  布局    

          Custom Compiler開拓視覺輔助自動(dòng)化新紀(jì)元

          •   新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設(shè)計(jì)解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設(shè)計(jì)任務(wù)時(shí)間由數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí),消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。為了將FinFET版圖生產(chǎn)力提升到新的高度,Synopsys采用了新穎的定制設(shè)計(jì)方法,即開發(fā)視覺輔助自動(dòng)化技術(shù),從而提高普通設(shè)計(jì)任務(wù)的速度,降低迭代次數(shù)并支持復(fù)用。通過與行業(yè)領(lǐng)先的客戶的密切合作,Custom Compiler已經(jīng)在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行生產(chǎn)工作,并
          • 關(guān)鍵字: 新思  Custom Compiler  

          第五代Emulex光纖通道HBA已通過Fusion-io認(rèn)證

          • 網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布,第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機(jī)總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認(rèn)證,可用于ION Data Accelerator存儲(chǔ)產(chǎn)品。在OpenWorld大會(huì)上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
          • 關(guān)鍵字: Emulex  光纖通道  Fusion-io  

          蘋果Fusion Drive混合磁盤方案深度解析

          • 當(dāng)效果可觀、價(jià)格適度的SSD在2008年首次出現(xiàn)時(shí),人們覺得這個(gè)技術(shù)相當(dāng)神奇。隨著時(shí)間的推移,NAND和SSD的性價(jià)比提高了,但機(jī)械硬盤的價(jià)格還是比它低一個(gè)數(shù)量級(jí)。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示:我一直主張把SSD和
          • 關(guān)鍵字: Fusion  Drive  蘋果  混合磁盤    

          Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效

          • 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)日前宣布:該公司在其Galaxytrade;設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg; 2010,它將綜合和物理層實(shí)
          • 關(guān)鍵字: Compiler  Design  2010  布局    
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